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        資訊

        賽事評獎 | SAIL獎TOP30系列專題之一——AI相伴,智啟“芯”征程

        2025China.cn   2022年08月09日

          AI SAIL獎作為世界人工智能大會的最高獎項,SAIL獎(Superior AI Leader,卓越人工智能引領者)堅持“追求卓越、引領未來”的理念,評選和運營秉持“高端化、國際化、專業化、市場化、智能化”原則,從全球范圍發掘在人工智能領域中具有高度認可和美譽,并具有提升人類福祉意義的項目。

          今年是SAIL獎自2018年設立以來的第五年評獎,全球頭部企業踴躍申報,國際知名高校、科研機構紛紛獻寶,元宇宙、智能芯片、AI大模型等熱門賽道集結,800余個項目參與角逐,充分肯定了SAIL獎在人工智能領域的引領作用與影響力。

          目前,SAIL獎TOP30榜單已經發布。有哪些項目入選?它們都有哪些亮點?又將給我們的生活帶來怎樣的改變呢?即日起,小編將從六大主題切入為大家一一揭曉榜單大咖。

        今日主題:智能芯片

          當前,人工智能技術已全面滲透到制造、醫療、交通、金融、教育、安防等眾多領域,各行各業對于智能算力的需求也逐年攀升。而智能芯片作為人工智能的重要支撐,隨著應用場景的豐富,勢必催生出大量的市場需求,滿足人們多樣的生活期待與想象。

        #智能芯片SAIL獎TOP30系列之一

        01 寒武紀——思元370系列芯片

          思元370系列是寒武紀第三代云端產品,采用寒武紀第四代智能處理器微架構,可為云端人工智能推理/訓練場景提供強大算力支撐。

          基于7nm工藝,思元370是寒武紀首款采用chiplet技術的AI芯片,集成了390億個晶體管,最大算力高達256TOPS(INT8)。思元370也是國內第一款公開發布支持LPDDR5內存的云端AI芯片,內存帶寬是上一代產品的3倍,訪存能效達GDDR6的1.5倍。從云端推理思元270、邊緣推理思元220、云端訓練思元290,到推訓一體思元370,寒武紀為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規模的全系列產品。

        寒武紀第三代云端AI芯片思元370

        02 壁仞科技——BR100系列芯片

          壁仞科技BR100系列芯片是壁仞科技首款通用GPU產品,于2022年第一季度成功點亮。BR100基于自主原創的芯片架構,采用7nm制程及chiplet封裝技術。在算力、能效比、通用性等關鍵性能上,BR100已達到了全球領先的水平,是國內極少數真正在核心性能層面達到國際頂尖水平的通用GPU芯片。

        壁仞科技BR100

        03 地平線——征程?5芯片

          征程?5芯片是地平線推出的第三代車規級自動駕駛芯片,兼具高性能和大算力,專為高等級自動駕駛應用打造。征程5搭載地平線最新一代BPU?貝葉斯深度學習加速引擎,單顆芯片 AI 算力高達128TOPS,真實AI性能可達1531 FPS。征程5現已獲得 ISO 26262 ASIL-B功能安全產品認證,其功能安全架構、設計實現及安全覆蓋率均達到了ASIL-B級別。截至目前,征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團等車企的量產合作項目, 開啟國產百TOPS級大算力AI芯片的量產新征程。

        地平線征程?5 芯片內部

        04 高通——驍龍X70

          全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統——驍龍X70,利用強大AI能力,實現突破性的5G性能,包括高達10Gbps的全球最快5G傳輸速度、超低時延、卓越的網絡覆蓋和能效。驍龍X70引入高通5G AI套件,優化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路,其領先特性包括:AI輔助信道狀態反饋和動態優化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網絡選擇、AI輔助自適應天線調諧。驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統,還具備可升級軟件架構。

        驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統

        結語

          SAIL獎評選不僅是世界人工智能大會打造的一個具有全球影響力的獎項,更是上海加快匯聚卓越的人工智能研究成果、元宇宙賽道、創新產品、金融資源、應用場景等的重要載體。后續小編將繼續和大家分享人工智能通用技術領域的優秀項目,進一步領略AI的神奇魅力,敬請期待!

        (來源:世界人工智能大會)

        標簽:世界人工智能大會 WAIC SAIL獎 我要反饋 
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